2020年5月27日股市消息早知道:今日大盘预测及个股分析
今日策略
巨丰投顾认为A股反弹进入强压力区域后,市场连续缩量盘整。上周五A股短线已经破位。既然市场已破位,我们需要做的是把握好高抛机会。科技股仍是市场主心骨,周二科技股和次新股带动市场全面反弹,但成交量不足,预计仍有探底。近期国资改革标的异动频频,也可加以关注。中线关注新基建、新能源汽车等政策扶持行业。短线注意高抛。
国际市场
美股周二收高。道指涨逾500点,金融股领涨。道指涨529.95点,涨幅2.17%,报24995.11点;纳指涨15.63点,涨幅0.17%,报9340.22点;标普500指数涨36.32点,涨幅1.23%,报2991.77点。市场继续密切关注冠状病毒疫苗研发的最新进展,以及欧美重启后的经济复苏状况。
新闻速递
1、习近平:发挥我国军医学科研优势 加快新冠肺炎药物和疫苗研发;
2、央行:数字人民币正式推出“尚没有时间表”;
3、财政部、民航局:对中外航空运输企业中央财政安排资金予以支持;
4、农村农业部、财政部:将聚焦主导产业 推进农业产业强镇建设;
5、中央文明办引导各地创建文明城市,保障民生需求;
6、银保监会:坚决落实“房住不炒”要求 持续遏制房地产金融化泡沫化;
7、证监会:将综合运用行政执法、刑事追责、民事赔偿体系 切实提升市场违法成本;
8、银保监会、人民银行等六部委要求银行业金融机构要规范信贷融资收费降低企业融资综合成本;
9、我国渤海发现1亿吨大油田 计划2022年正式投产;
10、香港交易所与MSCI签订授权协议推出MSCI亚洲及新兴市场期货及期权;
11、世卫:全球新冠肺炎确诊病例逾537万。
公告一览
1、中南传媒(601098):子公司签订8.45亿元合同;
2、泰禾集团(000732):控股股东7.11亿股公司股份被司法冻结;
3、网达软件(603189):拟定增募资不超8.02亿元用于AI视频大数据平台等项目;
4、天茂集团(000627):终止吸收合并国华人寿保险股份有限公司并募集配药资金事项;
5、江淮汽车(600418):控股股东引进战投事项处于筹划阶段 存在重大不确定性
6、 伟明环保(603568):拟以3.1亿元投资浦城县生活垃圾焚烧处理及垃圾发电厂项目;
7、 比亚迪(002594):控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入红杉瀚辰股权投资等多名战略投资者合计增资19亿元;
8、 金盾股份(300411):子公司中标3412.96万元设备采购项目;
9、 飞天诚信(300386):拟定增募资不超过8.5亿元 将用于下一代安全芯片、设备、系统的研发及产业化项目;
10、灵康药业(603669):拟公开发行不超5.25亿元可转债。
热点掘金
SiP方案渐成为高阶无线耳机主流、5G时代SiP需求望持续爆发
据报道,自从苹果AirPods Pro采用SiP(系统级封装)方案后,无线蓝牙耳机(TWS)市场对SiP技术导入越来越普及,各大封装业者都推出自家SiP方案来争取设计业者支持,在TWS应用多样化需求下,可以整合不同晶片功能的SiP方案将逐渐成为主流技术,尤其高阶TWS产品货或已成为必需。除无线耳机外,SiP也早已用于Apple watch等可穿戴设备中。而5G换机潮的到来更是带动SiP需求迅速增长,高集成化的SiP已成为产业新趋势。
分析指出,随着半导体技术的不断发展,为了满足越来越多的应用需求,电子封装体正朝着小型化、微型化发展,系统级封装技术(SiP)越来越受到重视。在5G通讯被快速推广的今天,SiP技术可节省开发时间和避免试错成本,因而被广泛地应用于移动终端设备中,具有很高的商业和技术价值。随着无线耳机等可穿戴设备的大规模采用及5G手机出货量的快速增长,SiP方案需求将持续爆发,行业公司迎来机遇。
相关标的:
环旭电子(601231)是SiP微小化技术领导者,是苹果公司重要供应商。
长电科技(600584)公司已实现双面封装SiP产品的量产。
我国碳基半导体领域取得关键突破、将提升我国在半导体行业话语权
据媒体报道,由北京元芯碳基集成电路研究院彭练矛教授和张志勇教授带领的团队,经过多年研究与实践,解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈,如材料的纯度、密度与面积问题。他们的这项研究成果已经被收录在今年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。目前,芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术,该项技术被国外厂家长期垄断。碳基半导体具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势,更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。碳基技术也是西方发达国家一直研发预替代硅基的新技术。
与国外硅基技术制造出来的芯片相比,我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快,而且至少节约30%的功耗。碳基技术在不久的将来可以应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等多重领域。我国在碳基技术领域取得的一些列突破进展,将极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权。
相关标的:
楚江新材(002171)子公司顶立科技研制开发的热工装备,广泛应用于碳基、陶瓷基复合材料等领域。
丹邦科技(002618)自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有超轻薄、柔韧性好等特点。
银龙股份(603969)公司旗下天津聚合碳基研究院专注于碳材料的研究及应用。
个股关注
宇瞳光学(300790)
公司专业从事光学镜头等产品设计、研发、生产和销售,产品主要应用于安防监控设备、车载摄像头、机器视觉等高精密光学系统。随着5G和AI技术的发展,安防行业将处于持续增长趋势。公司2019年净利润为1.03亿元,同比增长5.45%,受益于行业发展,公司发展值得期待。
东方日升(300118)
东方日升公告,拟将其控股子公司江苏斯威克分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后,东方日升股权结构不会发生变化,且仍将维持对江苏斯威克的控股权。2019年,公司实现营收144.04亿元,同比增长47.7%。
今日交易提示
申购
燕麦股份(688312)申购代码787312,发行价格19.68元,单账户申购上限为9,000股,发行市盈率为32.26倍;
松井股份(688157)申购代码787157,发行价格34.48元,单账户申购上限为5,500股,发行市盈率为30.18倍;
浙江力诺(300838)申购代码300838,发行价格10.78元,单账户申购上限为13,500股,发行市盈率为22.98倍。
复牌
无。
停牌
唐德影视、焦作万方、金徽酒、中再资环、泰和新材。
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