优秀封裝时期到来 华封高新科技成机器设备领域少见潜力股!

　　

　　　集微网报导 一直以来，颠覆性创新是促进半导体业发展趋势的最強驱动力，业界一直遵照这一基本定律，让集成ic更小、特性更强、功能损耗更低，价钱也更划算。殊不知，近些年，愈来愈多的生物学家觉得基本上的物理学限定已经促使颠覆性创新无效。而优秀封裝将推动半导体产业再次发展趋势，早已是业界的共识。

　　

　　(SEMICON，华封高新科技展位)

　　优秀封裝时期到来，机器设备国内率不够2%

　　从行业发展的发展趋势看来，终端设备对集成ic的微型化、节能型、性能卓越、高频率、成本低、稳定性等有愈来愈高的规定，而从晶圆制造的视角来追求完美之上要素，无论从物理学特点，或是项目投资成本费上面愈来愈艰难。

　　

　　领域人员广泛认为，后克分子时期，将是优秀封裝的时期。不论是tsmc、三星、intel，或是日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技以内的OSAT生产商都提早合理布局、翻本在优秀封裝技术性上。

　　历经很多年的发展趋势，OSAT在SiP、WLCSP和Bumping/FC等优秀封裝技术性层面，早已具有规模性生产量，有着诸多顾客，是优秀封裝的强有力竞争对手。

　　优秀封裝技术性要求升高加快了销售市场的项目投资提产，从而推动优秀封裝机器设备要求快速提高。材料表明，2019年全世界优秀封裝机器设备销售市场规模在3.8亿美金，预估每一年增长速度在10%，2025年将做到6.73亿美金。在其中大中华区受国家产业政策的刺激性和贸易战争技术引进的要素危害，在全世界占有率约70%，即销售市场将做到4.37亿美金。

　　特别注意的是，优秀封裝机器设备跑道尽管明亮，但技术要求较高，销售市场长期性被马来西亚的ASMPacific、英国K&S、西班牙Besi、日本Shinkawa等国际性著名生产商占有，而中国封裝机器设备生产商关键以传统式中低端机器设备为主导，优秀封裝机器设备国内率依然不够2%，远远地小于IC设计方案和生产制造阶段。

　　切合销售市场时尚潮流，位居全世界优秀封裝机器设备前三强

　　自然，销售市场并不是一成不变。近些年，一家由中国人创立的优秀封裝机器设备生产商——华封高新科技(Capcon)迅猛发展，仅创立短短的七年，早已快速位居全世界优秀封裝机器设备经销商的前三强，变成实实在在的领域潜力股。

　　华封高新科技于2014年在中国香港创立，并在马来西亚设产品研发及生产加工管理中心，是一家为全世界优秀半导体封装加工工艺顾客出示技术性和解决方法的机器设备生产商，具有自主品牌(Capcon、AvantGo等)及独立专利权。

　　

　　2017年，华封高新科技逐渐商业化的落地式，在售机器设备完成了tsmc、日月光、矽品、通富微电等国际性及中国超一线半导体封测厂及芯片加工的全程检测(PoC)及市场销售。

　　近日，华封高新科技俩位创始人俞峰、王宏刚接纳了集微网记 者的独家代理访谈。

　　

　　(华封高新科技创办人：俞峰)

　　

　　(华封高新科技创办人：王宏刚)

　　王宏刚详细介绍道，实际上，封裝技术性是以FlipChip(覆晶封裝)逐渐，才进到到优秀封裝行业。实际上企业创办精英团队早在2007年就资金投入到FlipChip封裝机器设备产品研发，顺利开展了顾客检测认证工作中，并不断开展商品的升级与迭代更新，2011年进一步发布了iPhoneA9集成电路芯片阶段常用到的POP(堆叠封裝)smt贴片机。因而，到2014年创立华封高新科技时，大家早已累积了浓厚的技术性工作经验。

　　

　　(SEMICON上，华封展现的目前商品系列产品)

　　为顾客创造财富，相互配合开展优秀生产工艺探寻

　　相对性于传统式封裝来讲，优秀封裝能达到微型化的要求，也就代表着集成ic的I/O插口大量，相对密度更高，对机器设备的可靠性和精密度规定也高些。优秀封裝smt贴片机的精密度范畴在3~5微米中间，而传统式的smt贴片机最少是在20~25μm中间，没办法达到优秀封裝的规定。

　　合格率和速率对OSAT生产商的必要性显而易见，相匹配到优秀封裝smt贴片机便是精密度和速率，但精密度和速率通常是分歧的，而华封高新科技优秀封裝smt贴片机的优点恰取决于此。俞峰强调，大家能保证在和欧系、日系机器设备同一精密度的水准上，速率是她们的2~3倍，为顾客处理更为繁杂的难题，颠覆式创新顾客。

　　

　　(在近期举行的SEMICON上，创始人王宏波在为同行业详细介绍华封目前的优秀封裝机器设备)

　　

　　(在近期举行的SEMICON上，工作员在为同行业详细介绍华封目前的优秀封裝机器设备)

　　为顾客创造财富是华封高新科技的使用价值关键，也是其得到tsmc、日月光、矽品、通富微电等顶尖半导体封装制造企业亲睐的缘故所属。

　　大家都知道，半导体业有着一代机器设备，一代加工工艺，一代元器件的叫法。中下游制造企业必须持续对领域最优秀的加工工艺开展探寻，而保证 本身的领先水平，这一全过程也必须机器设备生产商相互配合进行。

　　王宏刚说明，那样的新项目针对机器设备生产商而言很有可能没法造成规模效应，因而，真实有工作能力处理顾客的技术性难题又想要相互配合的生产商并不是很多，而企业能达到顾客最迫切的要求，在第一时间相互配合顾客，开展最先进工艺的产品研发试着。

　　在所述全过程中，华封高新科技随着着顾客一起成长，能最开始掌握客户满意度，协助顾客解决困难，也让顾客从产品研发逐渐应用企业机器设备，造成信赖感和依赖性，造就独归属于本身的核心竞争力。

　　融进我国市场，打开文化整合合理布局

　　现阶段，华封高新科技已在高档半导体封装机器设备累积了国际性领跑的关键技术，尤其在Flip Chip部分倒装集成ic、Fan-Out扇出型圆晶级集成电路芯片、2.5D/三维封裝、SIP融合封裝、Stack-Die Memory堆叠封裝等优秀封裝机器设备上有着完善的产品系列。

　　

　　(一面世就遭受日月光亲睐的AvantGo2060W)

　　2018年，华封高新科技的圆晶级封裝商品击败Besi、ASM等国际性排行领跑的武器装备服务提供商，变成世界排名第一的测封企业 (日月光)的5G集成ic生产工艺流程主要设备的关键经销商;AvantGo产品系列早已普遍用以日月光为美国高通、博通、德州仪器、海思芯片等企业代工生产的5G集成ic生产流水线、及其为英国英伟达显卡企业的人工智能技术集成ic生产流水线。

　　

　　(SEMICON上，专业技术人员当场实际操作AvantGo2060W)

　　2020年第三季度，华封高新科技决策逐渐扩展中国销售市场，将国际性最优秀的技术性带到中国，提升我国半导体业机器设备供应链管理安全性能，助推集成ic的国产化替代。

　　俞峰进一步表明，现阶段，大家已经整体规划在中国落地式，会在中国开设机械设备生产产业基地，塑造研发部门，给中国精英团队随意的发展趋势室内空间。对于我国顾客层面，大家也会创建技术专业的营销团队、接近顾客的本土化售后维修服务精英团队，以最短的时间处理顾客碰到的难题。

　　

　　(SIMICON上，专业技术人员当场展现并解读机器设备)

　　落地式我国后，华封高新科技所具备的国际性领跑技术性将弥补我国在该行业的空缺，另外，一举促使我国在该行业具有国际性领跑的影响力，将来两年有希望将测封领域机器设备国内率提高至20%~30%，完成直道高速行驶。

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