满坤高新科技发售进展：满坤高新科技1月28日上面

　　1月28日，吉安县满坤科技发展有限责任公司（下称“满坤高新科技”或企业）先发申请办理上面。

　　满坤高新科技此次公布股票发行的总数不超过3，687.00亿港元，占发售后总市值的占比不低于25%。拟于深圳交易所创业板上市，承销商为中泰证券。

　　公布材料表明，满坤高新科技自创立至今一直致力于pcb电路板（Printed Circuit Board，通称PCB）的产品研发、生产制造和市场销售。

　　企业具体设备为单/两面、双层精密加工pcb电路板，商品以刚度板为主导，广泛运用于通讯电子器件、消费电子产品、工业自动化智能安防、汽车电子产品等行业。企业始终坚持自主研发，持续开展技术革新，不断提升和开发产品特性、改善技术性和生产工艺流程等，可以对客户满意度实现迅速、高品质的产品研发回应，并为客人给予具备可靠性高、寿命长、高质量等具有竞争能力的商品。