天乙钰发售进展：天乙钰5月23日上面

　　5月23日，深圳市天乙钰科技发展有限责任公司（下称“天乙钰”或企业）先发申请办理上面。

　　天乙钰公布股票发行总数不超过40，555，600股，占发售后已发行股权数量占比不超过于10%。此次募集资金37，877.03万余元，主要运用于移动终端整合性处理芯片产业发展更新新项目和产品研发及试验核心项目建设。企业将登录上海证券交易所新三板转板，承销商为中信证券。

　　天乙钰为一家致力于移动终端行业的整合性soc芯片的产品研发、设计方案、市场销售公司。企业选用Fabless运营模式，致力于商品的产品研发、设计方案和售卖阶段，商品制造及封装测试各自由圆晶制造业企业及封装测试公司进行。企业现在有着智能化移动智能终端显示系统处理芯片（DDIC，含触摸与显示系统集成化处理芯片（TDDI））、监控摄像头音圈电机推动处理芯片（VCMDriverIC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和rfid标签推动处理芯片（ESLDriverIC）四类关键商品，广泛运用于手机上、平板电脑/智能音响、智能穿戴设备、快速充电/移动电源、智能化零售、智慧办公、智能医疗等行业。