天德钰发售进展2022：天德钰IPO申请注册获允许

8月2日，深圳天德钰科技股份有限公司（下称“天德钰”或公司）科创板上市IPO申请注册获允许，公司将发表招股材料，运行发售工作中。企业首次公开发行A股不得超过40，555，600股，将登录上交所科创板发售。

天德钰为一家致力于移动终端领域内的整合型soc芯片的研发、设计方案、销售企业。企业选用Fabless运营模式，致力于产品的研发、设计和销售环节，产品研发及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试公司进行。企业现阶段有着智能移动终端表明驱动芯片、监控摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议处理芯片和rfid标签驱动芯片四类主营产品，广泛用于手机上、平板电脑/智能音响、智能穿戴设备、快速充电/移动充电器、智能零售、智慧办公、智能医疗等领域。根据长久的科研投入与市场拓展，在相关业务行业已具备较强的核心竞争力。企业已经拥有专利38项，在其中专利发明36项，构成了丰富多样的研究成果。

而且企业重视与中下游模组厂、面板厂、系统软件厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显高新科技、裕泰电子器件、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通信等知名下游企业设立了相对稳定的合作伙伴关系，商品广泛用于华为公司、小米手机、三星、VIVO、传声、zte中兴等品牌手机;亚马逊平台、谷歌搜索、百度搜索等平板电脑/智能音响顾客;360、小天才等智能穿戴设备顾客。

天德钰此次拟资金投入额度37，877.03万余元，主要运用于移动终端整合型处理芯片产业发展更新项目和研发及实验中心项目建设。