融成股权销售业绩如何？融成股权营业收入要多少钱？

融成股权成立时间2015年12月，是集成电路芯片高档优秀封装测试服务提供商，主营之前段金凸块生产制造（Gold Bumping）为基础，并综合性晶圆测试（CP）及后半段夹层玻璃覆晶封装形式（COG）和塑料薄膜覆晶封装形式（COF）阶段，产生表明驱动芯片全制造封装测试综合服务水平。

融成股份的封装测试服务项目主要应用于LCD、AMOLED等各种流行控制面板的表明驱动芯片，所封装测试的处理芯片系日常应用触屏手机、智能穿戴设备、高清数字电视、笔记本、平板等各种终端设备得以实现界面显示的关键部件。

招股说明书表明，融成股权2019年、2020年和2021年营业收入分别是3.94亿人民币、6.19亿人民币和7.96亿人民币，复合增长率为42.07%；纯利润分别是-1.64亿人民币、-400.50万和1.40亿人民币，扣非后净利润分别是-1.50亿人民币、-4190.82万余元和9393.19万余元。

自成立以来，融成股权一直致力于表明驱动芯片行业。报告期内，融成股份的营业成本分别是3.70亿人民币、5.75亿人民币和7.66亿人民币，均来自表明驱动芯片的封装测试服务项目，占营收占比分别是93.86%、92.91%和96.26%，主营突显。

报告期内，融成股份的综合毛利率分别是4.91%、19.41%和29.62%，呈快速上涨的态势。在其中，主营利润率分别是5.28%、21.39%和30.63%。自2020年起，伴随着订单信息稳步增长所产生的规模效益及其客户结构的调整，该公司利润率持续改进。

报告期内，融成股权的玻璃覆晶封装形式统包收益分别是2.07亿人民币、2.95亿人民币和4.58亿人民币，占营业成本占比分别是56.01%、51.30%和59.77%，主要系智能机、笔记本电脑的统包业务流程快速上涨而致。