中欣圆晶发售进度2022：中欣圆晶IPO被审理

8月29日，上交所官网公布了杭州市中欣圆晶半导体材料有限责任公司（下称“中欣圆晶”或者公司）首次公开发行股票招股书（申请稿），企业IPO材料被宣布审理。

据了解，中欣圆晶此次公开发行股票总数不得超过167，741.90亿港元，占集团公司发售后股权总量的不得低于25%。定于上海交易所科创版发售，承销商为国泰君安。

中欣圆晶主营业务为半导体硅片的开发、生产销售。主营产品包含4英尺、5英尺、6英尺、8英尺、12英尺抛光片及其12英尺外延片，公司已从业半导体硅片受托加工和售卖单晶硅棒业务流程。企业有着完备的半导体硅片制备工艺和全尺寸的单晶硅片生产流水线，可即从晶体材料、切成片、碾磨、打磨抛光到外延性的精准化生产制造。抛光片是作为感应器、模拟芯片、分立器件、电力电子器件、射频前端芯片等半导体产品的关键所在主要材料;外延片主要运用于制做逻辑芯片、分立器件。

企业制造的半导体硅片可广泛用于逻辑芯片、数据存储器、光学镜头、射频前端芯片、电力电子器件等关键行业。产品除达到中国内地客户需求外，还远销中国台湾、国外、日本国、韩、欧洲地区等各个国或地区，有着良好的销售市场影响力和知名度，并赢得了海内外流行半导体企业客户认可，与tsmc、全球圆晶、顾客A、士兰微、沪硅产业、汉磊高新科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州市粤芯、顾客B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba等著名半导体企业设立了合作伙伴关系。