天承高新科技发售最新动态：天承高新科技IPO被审理2022

9月23日，广东省天承科技发展有限公司（下称“天承高新科技”或者公司）首次公开发行股票招股书（申请稿），企业IPO材料被宣布审理。

据了解，天承高新科技此次公开发行股票总数不得超过14，534，232股，占集团公司发售后股权总量的不得低于25%。定于上交所科创板发售，承销商为中信证劵。

资料显示，天承高新科技主要是针对PCB所需的专用型电子化学品的开发、生产销售。PCB做为拼装电子元件和集成电路芯片使用的基材，是电子产品重要电子器件互联件，伴随着主要用途要求增加和生产制造科技进步，PCB产品类别由普通正反两面板和实木多层板演化出高频率快速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端品牌。报告期内，企业产品广泛应用于以上高档PCB生产。

企业产品主要包含水准沉铜专用化学品、电镀工艺专用化学品、铜面解决专用化学品等，用于沉铜、电镀工艺、棕化、钝化处理、退膜、微蚀、有机化学沉锡等各个生产过程中。在其中沉铜和电渡是PCB生产中关键的步骤，是促进PCB导电性能的前提，进而影响电子产品的安全性。

设立公司迄今，根据较好的产品质量与高效率的服务项目累积了一批高质量的顾客，核心客户包含东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等众多PCB上市企业。企业产品的质量获得客户的信任，多次获得顾客授予的荣誉奖，包含深南电路授予的技术革新经销商奖、景旺电子授予的优秀供应商奖、方正科技授予的优秀供应商奖、信泰电子器件授予的优秀供应商奖、华通电脑授予的最好相互配合奖等。