德福高新科技发售过程2022：德福高新科技9月30日上面

9月30日，九江德福科技发展有限公司（下称“德福高新科技”或者公司）先发申请办理上面。

据了解，德福高新科技此次拟发行股份不得超过6，753.0217亿港元，占发售后总市值的不得低于10.00%。此次拟募资120，000.00万余元，主要运用于28，000吨/年高端电解铜箔项目建设、性能卓越电解铜箔项目研发和补充流动资金。定于深交所创业板发售，承销商为光大证券。

资料显示，德福高新科技主要是针对各种性能卓越电解铜箔的开发、生产销售，业务追朔至成立时间1985年的九江电子器件材厂，作为国内运营历史最悠久内资企业电解铜箔企业之一。企业产品依照主要用途可以分为电子线路铜泊和锂电铜箔，各自用以聚酰亚胺膜、pcb电路板以及各类锂电池生产制造。报告期内，企业牢牢把握领域机遇和挑战，加速项目投资完成生产能力扩大，获得了一定的领先优势。

企业有着江西九江和甘肃两生产产业基地，当年度初期企业生产能力为1.3万吨级/年，截止汇报期终已完成生产能力4.9万吨级/年，位列内资企业铜泊公司前端。企业研发部门有着来源于北大、清华、中国科学技术大学、厦大等高校医生8人、研究生14人及其高级讲师工程师1人、工程师2人等多位领域杰出内行人，研发部门环境及综合素养稳居同业竞争前端。