晶升武器装备过后了没有？晶升武器装备ipo重大进展2022

9月29日，南京市晶升武器装备有限责任公司（下称“晶升武器装备”或者公司）先发申请办理获深圳交易所根据，企业将登录上交所科创板发售。

晶升武器装备此次拟公开发行股票总数不得超过3，459.1524亿港元，不少于本次发行结束后总市值的25.00%。企业此次拟募资47，620.39万余元，主要运用于总公司生产与研发基地项目建设和半导体材料晶体材料机器设备装配工艺检测工厂项目建设。

晶升武器装备一家半导体材料专业设备经销商，主要是针对晶体材料机器设备的开发、生产销售。成立伊始，企业根据持续高温高真空晶体材料机器的技术性开放阅读框，融合“晶体材料机器设备—生产工艺—晶体材料”上下游产业链技术性协同优化能力，专注于新品、新技术应用及新技术的研究与开发，并专注于半导体材料行业，向半导体器件生产商及其它原材料用户提供半导体材料级光伏电池炉、碳化硅单晶炉和蓝色宝石单晶炉等个性化的晶体材料机器设备。

凭着行业领先的设备控制、设计技术和长晶加工工艺累积，企业上线了自主研发12英尺半导体材料级光伏电池炉以实现批量生产市场销售。自2015年至今，公司和中国最大规模的半导体硅片生产制造企业之一——沪硅产业长期保持的合作伙伴关系。沪硅产业分公司上海新昇为我国首先完成300mm（12英尺）半导体硅片规模化生产及产业化的半导体材料级单晶硅片生产商。