金丰高新科技IPO最新动态2022：金丰高新科技12月13日上面

12月13日，四川金丰科技发展有限公司（下称“金丰高新科技”或者公司）先发申请办理上面。

据了解，金丰高新科技此次拟发行股份不得超过6，914.89亿港元，占发售后总市值的不得低于10.00%。此次拟募资47，578.48万余元，主要运用于绵阳市产业发展产业基地扩建项目、科技研发核心更新工程项目和补充流动资金新项目。定于上交所科创板发售，承销商为申万宏源证券。

金丰科技是在我国首先从业射频连接器研发和制造的龙头企业及高新企业，主要从事光、射频连接器及电缆线元件的产品研发、生产制造、市场销售，并为用户提供整体解决方案。企业走向世界科技前沿、经济发展主阵地和重大要求，大力推进技术革新，深入开展技术研发，现阶段已经具备提升核心技术的前提与能力，把握具备自主产权的射频连接器技术性，为中国通信、引控、工业生产等领域很多配套设施，商品广泛用于通信、航空公司、航空航天、船只、引控武器装备、电子装备、核电厂、新能源车、城市轨道等行业。

在军事行业，外国投资者具备60多年的引控互联技术沉淀和整体优点，产品矩阵遮盖全方位，商品层次分明，可以提供复杂系统的互联整体方案。