颀中科技发售最新动态：颀中科技IPO申请注册获允许

2月28日，合肥市颀中科技发展有限公司（下称“颀中科技”或者公司）科创板上市IPO申请注册获允许，企业将发表招股材料，运行发售工作中。企业首次公开发行股票A股不得超过20，000.00亿港元，将登录上交所科创板发售。

颀中科技是集成电路芯片高档优秀封装测试服务提供商，可以为顾客提供全方位的集成电路封测一站式服务，遮盖表明驱动芯片、电源芯片、射频前端芯片等各产品。凭借集成电路芯片先进封装行业多年的辛勤耕耘，企业以凸块生产制造（Bumping）和覆晶封装形式（FC）为关键的先进封装技术层面掌握了丰富的经验并维持行业领先地位，形成以显示系统芯片封测业务流程为主导，电源芯片、射频前端芯片等其他表明类芯片封测业务流程并驾齐驱的优良格局。

颀中科技此次拟采用募资20，0000.00万余元，主要运用于颀中优秀封装测试生产制造基地项目、颀中科技（苏州市）有限责任公司密度高的微规格凸块封装形式及检测技改项目、颀中优秀封装测试生产地二期公测研发基地项目及补充流动资金及归还银行借款新项目。

颀中科技表明，装封与检测为集成电路芯片产业链中不可缺少的阶段，伴随着集成电路芯片踏入后摩尔时代，优秀公测也是必然趋势。企业经过多年发展，在先进封装与检测行业构成了很强的关键竞争能力，从显示系统芯片封测业务流程下手，到逐步形成龙头企业，再从将业务触须延伸到别的先进封装行业，正持续向综合性优秀集成电路封装检测公司迈入。