联芸高新科技发售最新动态2022：联芸高新科技IPO被审理

12月28日，上交所官网公布了联芸高新科技(杭州市)有限责任公司(下称“联芸高新科技”或者公司)首次公开发行股票招股书(申请稿)，企业IPO材料被宣布审理。

据了解，联芸高新科技此次公开发行股票总数不得超过12,000亿港元，占集团公司发售后股权总量的不得低于10%。定于上交所科创板发售，承销商为中信证券。

资料显示，联芸科技是一家给予文件存储主板芯片、AIoT信号分析及传送芯片平台型ic设计公司。现阶段，公司已经构筑起SoC芯片架构设计方案、计算机算法、数字IP设计方案、仿真模拟IP设计方案、中后端设计、公测设计方案、系统软件方案开发等全过程的芯片开发及产业发展服务平台。企业一直坚持关键技术性自主开发和迭代更新自主创新，持续推出了具备竞争能力的大量集成电路板及解决方法。

企业成立以来一直致力于文件存储主板芯片的探索及产业发展，已发展趋势变成了全球销售量排名靠前自主的固态盘主板芯片生产商，是全世界不可多得把握文件存储主板芯片关键科技的企业之一。

企业根据独立自主的ic设计研发平台，已经形成几款AIoT信号分析及传送芯片商品，以实现产业化商业服务运用。